CULTEX EDD - 1

Cultex Technology

CULTEX EDD

입자 정전기적 증착 장치

CE Safety EN 61010-1:2001CE EMC EN 61000-6-2 / EN 61000-6-3100–240 V 유니버설 전원CULTEX RFS / RFS Compact 호환6.5 / 12 / 24 mm 인서트 + 35 mm petri 호환

CULTEX RFS 또는 RFS Compact에 결합하는 모듈형 정전기 증착 장치. 코로나 충전기와 정전기 침전기 2단계 구조로, 마이크로/나노 입자의 증착 효율을 자연 침강(0.1%)에서 최대 100%까지 끌어올립니다. 전기장 강도를 정밀 제어하여 세포 생존성에 영향 없이 높은 증착률을 달성합니다.

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핵심 기능

2-stage 정전기 증착

Flow-through corona charger가 입자를 하전시키고, precipitator unit의 전기장이 하전 입자를 세포 표면으로 끌어내립니다. 자연 침강·확산만으로는 닿기 어려운 미세·나노입자를 효과적으로 증착시키는 2단계 정전기 메커니즘입니다.

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0.1 µm 입자 100% 침착

0.1 µm 입자 기준 자연 침강 0.1%, 확산 1.8%에 비해 CULTEX EDD 적용 시 침착 효율 최대 100%를 달성합니다. 자연 메커니즘 대비 약 1000배 향상으로 저농도 시험 대기에서도 의미 있는 노출이 가능합니다.

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세포 생존성 무영향

Control unit이 전기장 강도를 정밀 제어하여 입자 이동에는 충분하지만 세포에는 손상을 주지 않는 범위를 유지합니다. 노출 중 세포 viability에 부정적 영향이 없음이 검증되었습니다.

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RFS / RFS Compact 결합

기존 CULTEX RFS 또는 RFS Compact 본체에 그대로 결합하는 모듈러 enhancement 장치입니다. Corona charger는 aerosol-guiding module 상단에, precipitator는 socket module 내부에 통합되어 별도 노출 시스템 없이 업그레이드할 수 있습니다.

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시험 대기 소비량 절감

침착 효율이 극대화되어 동일한 세포 표면 dose를 얻기 위해 필요한 시험 대기 양이 크게 줄어듭니다. 희소·고가의 시험 물질, 환자 호기 가스, 한정된 환경 시료 등에 특히 유리합니다.

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다양한 인서트 호환

6.5 / 12 / 24 mm 세포 배양 인서트와 35 mm 페트리 디시(변형 Ames 시험용)를 모두 지원합니다. RFS / RFS Compact 본체에서 사용하던 어댑터 라인업을 그대로 활용해 셋업 호환성이 보장됩니다.

2-stage 정전기 증착 원리

CULTEX EDD는 두 단계로 구성된 정전기 증착 메커니즘을 사용합니다. 1단계에서는 aerosol-guiding module 상단에 장착된 flow-through corona charger가 코로나 방전으로 공기를 이온화하고, 통과하는 입자에 단극성 전하를 부여합니다. 2단계에서는 socket module 내부의 precipitator unit이 챔버 내 균일한 전기장을 형성하여 하전된 입자를 세포 인서트 표면으로 직접 끌어내립니다. 자연 침강(Brownian motion 동반 sedimentation)과 확산(Brownian diffusion)만으로는 사실상 침착되지 않는 sub-micron·nanosized 입자에서 특히 극적인 효과를 보입니다.

  • Stage 1: Flow-through corona charger — 코로나 방전으로 입자에 단극성 전하 부여
  • Stage 2: Precipitator unit — 균일한 전기장으로 하전 입자를 세포 표면에 증착
  • 0.1 µm 입자 침착 효율: 침강 0.1% / 확산 1.8% / EDD 100%
  • 다양한 에어로졸·시험 물질에서 재현 가능한 결과 보장
2-stage 정전기 증착 원리

Control Unit과 세포 안전성

별도의 control unit이 전기장 강도(field strength)를 정밀하게 제어·조절합니다. 입자 migration에 필요한 충분한 전기장을 형성하면서도 세포에 전기적 손상을 가하지 않는 범위 내에서 동작하도록 설계되었으며, 다양한 in vitro 검증을 통해 cell viability에 부정적 영향이 없음이 확인되었습니다. 안전 적합성은 CE EN 61010-1:2001로, EMC 적합성은 EN 61000-6-2(내성)·EN 61000-6-3(방사) 표준으로 인증되어 GLP 환경에서도 안심하고 사용할 수 있습니다.

  • 전기장 강도 정밀 제어 — 입자 migration 충분, 세포 손상 없음
  • 검증된 cell viability — 노출 중 세포 생존성에 부정적 영향 없음
  • CE Safety EN 61010-1:2001 / EMC EN 61000-6-2·EN 61000-6-3 적합
  • 100–240 V 유니버설 전원 — 글로벌 실험실 환경 호환
Control Unit과 세포 안전성

모듈러 설계와 본체 통합

CULTEX EDD는 3개의 핵심 컴포넌트(corona charger + precipitator + control unit)로 구성된 모듈러 시스템입니다. Corona charger는 RFS/RFS Compact의 aerosol-guiding module 위에 장착되고, precipitator는 socket module 내부에 통합되며, control unit은 본체 옆에 별도로 설치됩니다. 모든 부품은 분해·세척이 용이하도록 설계되어 시험 간 교차오염을 방지하며, 기존 RFS·RFS Compact에서 사용하던 6.5 / 12 / 24 mm 인서트 어댑터와 35 mm 페트리 디시 어댑터를 그대로 활용할 수 있습니다.

  • Flow-through corona charger — aerosol-guiding module 상단 장착
  • Precipitator unit — socket module 내부 통합
  • 별도 control unit — 전기장 강도 디지털 제어
  • Easy handling and cleaning — 분해·세척 용이, 교차오염 최소화
모듈러 설계와 본체 통합

기술 사양

타입모듈형 확장 장치 (RFS/RFS Compact에 결합)
전원100–240 V (유니버설)
호환 인서트6.5 mm, 12 mm, 24 mm 인서트 + 35 mm 페트리 디시
증착 효율 (0.1 µm 입자)침강 0.1% → 확산 1.8% → EDD 적용 시 100%
CE 안전 적합성EN 61010-1:2001
CE EMC 적합성EN 61000-6-2 (내성), EN 61000-6-3 (방사)
구성코로나 충전기 + 정전기 침전기 + 컨트롤 유닛 (3개 모듈)

애플리케이션

나노입자·미세입자 독성학

  • Engineered nanomaterial 호흡기 독성 평가
  • Nano-sized powder ALI 노출 시험
  • Sub-micron 에어로졸 dose-response 연구
  • 자연 침강만으로는 측정 불가능한 저농도 입자 시험

작업장·환경 노출

  • Workplace atmospheres 직업 노출 평가
  • 공공 보건 기관(public health institutions) 환경 분진 분석
  • 도시 대기 ambient PM의 ultrafine 분획 평가
  • 군 연구소(military) 화학·생물학적 입자 시험

흡입 의약품·치료제

  • Dry powder inhaler(DPI) 제형 평가
  • Metered dose inhaler(MDI) 입자 분포 in vitro 시험
  • Pulmonary drug delivery 효율·안전성 분석
  • 제약·화학 산업 R&D 흡입 노출 시험

담배·연소 입자

  • 담배 연기 ultrafine particle 체외 독성 시험
  • 전자담배 에어로졸 nanoparticulate 분획 평가
  • Combustion-derived particle 호흡기 영향 연구

0.1 µm 입자 침착 효율 비교 — 자연 메커니즘 vs CULTEX EDD

증착 메커니즘0.1 µm 입자 침착 효율특징
Sedimentation (자연 침강)0.1%중력에 의한 침강 — 미·나노입자에서 사실상 미미
Diffusion (확산)1.8%Brownian motion 기반 — 여전히 매우 낮은 효율
CULTEX EDD (정전기 증착)100%Corona 하전 + 전기장 침착 — 자연 메커니즘 대비 약 1000배

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